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        上一页: 无铅锡条

        下一页: 无铅焊锡膏

        • 商品名称: 无铅焊锡膏
        • 型号: NP01-2
        • 上架工夫: 2012-11-07
        • 阅读次数: 48

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        适用范围:

         

        一、品名:无铅焊锡膏

         

        二、规格型号:NP01-2

         

        三、包装规格:500g/瓶

         

        四、相干范例
           A、主要成份:Sn-Ag-Cu焊粉及焊油等
           B、机能:对种种无铅工艺要求有较好的适用性,上锡性结果好,不良率较低
           C、用处:重要用于种种无铅外面揭装工艺
           D、制造尺度:国标及相干止标
           E、产品说明书: 睹附件一
           F、手艺规格书: 睹附件二
           G、温度区线图: 睹附件三
          

         

        附件一:

        SMT焊锡膏NP01-2
         

        ◎产品型号:NP01-2

         

        ◎产物特性:
        NP01-2为SMT贴装用无铅焊锡膏产物,其成份是有Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混淆而成可供无铅制程焊接,我公司所消费焊锡膏系列可焊性较强,焊后产物外面残留少色彩浅,焊点亮光,无侵蚀,焊接结果好,本品不含卤素,对情况有害。

         

        ◎印刷参数:
           

            锡膏回温:冷藏锡膏在运用前应规复到工作室温度,一般的工夫需求3-6小时。
           

            锡膏搅匀:锡膏规复到工作室温度后,运用前要用不锈钢棒搅拌,工夫发起10分钟以上,主动搅拌机发起5分钟。
         

            印刷体式格局:不锈钢网板/丝网印刷/点注
           

            印刷速度:发起25-60mm/S,视详细前提定
         

            元器件揭装:发起4小时内,视元器件规格型号等前提定
         

            粘性连结工夫:8小时内,视详细情况定
         

            事情情况:无振动,幻想温度20-25℃,相对湿度50-70%

         

        ◎注意事项:
         运用前浏览物资平安材料表,做好小我私家防护。.
            只管警惕运用焊锡膏,制止打仗皮肤,若附于衣服或身材时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
         不要吸入回流时喷出的蒸气。
         焊接事情后及用餐前要洗手
           

         

        ◎洗濯:
         焊后PCB之洗濯,发起用异丙醇或本公司的HX-C系列浑洗剂洗濯
          

         

        ◎储存取包装:
           寄存工夫不应凌驾6个月
           密封存贮于0-10℃的空间,制止阳光直射及下温度
          

         

        ◎包装规格: 500±5g/瓶
         

         

        附件二:

        无铅焊锡膏
           NP01-2手艺规格书

        磨练项目 NP01-2 检测要领



        成份 SnAg3.0Cu0.5 滴定法
        外形 球形 显微镜
        粒度(um) 25-45 Sieve anaIyticaI method


        卤素含量(%) <0.10WT%(CL计) ANSI/J-STD-005
            JIS-Z-3197-86



        加热前 ≥1×1012Ω 25MIL梳形板
        加热后   ≥1×1011Ω  90%RH96Hrs(40℃)
        水溶液电导率 ≥1×105Ω 电导率
        焊剂含量 11±5% ANSI/J-STD-005


        金属含量(%) 88-92 重量法
        黏度(Pa.S) 160-200 ANSI/J-STD-005
        铜镜侵蚀 经由过程 90%RH96Hrs(40℃)
        扩大率(%) ≥86.5 255℃30Sec
        金属熔点 217-219 示差剖析法

         

         

        附件三

         

         

        1预  热   区:30~160℃   0.8-1.5秒之间
         

        2保温/活性区:160~220℃  50-90秒之间
         

        3焊  接   区:≥ 220℃    60-90秒之间

         

        附一:七温区回流焊见议温度设置
               ①150℃ ②160℃ ③170℃ ④180℃ ⑤210℃ ⑥260℃ ⑦260℃
                      走板速度:0.7m/mim

        附二:八温区回流焊见议温度设置
               ①140℃ ②150℃ ③160℃ ④180℃ ⑤200℃ ⑥220℃ ⑦250℃ ⑧260℃
                      走板速度:0.70-0.80m/mim
         
        附三:十温区回流焊见议温度设置
               ①90℃ ②110℃ ③130℃ ④150℃ ⑤160℃ ⑥170℃ ⑦195℃ ⑧255℃
               ⑨225℃ ⑩190℃
                      走板速度:0.80m/mim

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