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        上一页: 中温焊锡膏

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        • 商品名称: 高温无铅锡膏
        • 型号: U-TEL-702
        • 上架工夫: 2012-11-07
        • 阅读次数: 68

        4008.com


        理性化机能及技术指标

        序号 项目 技术指标 检测尺度
        1 合金成份 Sn42±1%
        Bi58±1%
        ANSI/J-STD-006
        2 合金粉末外形 球形(≥90%的颗粒呈球形) ANSI/J-STD-005
        3 合金粉末直径 25-45μ 20-38μm ANSI/J-STD-005
        4 焊剂含量 11±0.5% ANSI/J-STD-005
        5 粘度 160-200Pa·s
        (Malcom PCU-205,25±0.1℃,10rpm)
        ANSI/J-STD-005
        6 锡珠 不应泛起≥75um的锡珠 ANSI/J-STD-005
        7 润湿性 焊料应扩大至锡膏掩盖局限之外,且不过润湿和反润湿征象 ANSI/J-STD-005
        8 抗坍塌性 25℃,2小时,所有焊盘间不泛起桥连
        180℃,30分钟,≥0.2㎜焊盘不泛起桥连
        ANSI/J-STD-005
        9 卤素含量 ≤0.10wt% (以CL计) ANSI/J-STD-004
        JIS-Z-3197-86
        10 铜镜侵蚀 无任何穿透侵蚀 ANSI/J-STD-004
        JIS-Z-3197-86
        11 外面绝缘电阻 ≥1×1012欧姆
        ≥1×109欧姆
        ANSI/J-STD-004
        JIS-Z-3197-86

         

         

         

         

         工艺参数及要求
         

        1、推荐运用线性回流曲线,不发起运用非线性回流曲线。
         

        2、预热段:从室温30℃升温至100℃,升温速度掌握在0.8-1.2℃/秒之间。
         

        3、恒温段:从100℃至138℃(熔点),工夫要掌握在50-90秒之间,特别不要凌驾100秒,不然会影响可焊性,可能会致使泛起焊接不良(如虚焊等)增加,大概可能会泛起焊剂过多的聚积在焊点表 里而形成焊点昏暗。
         

        4、回流段:≥138℃以上的焊接工夫掌握90-120秒,最好不应少于90秒,个中≥170℃的工夫应不少于45-60秒,并且峰值温度应不低于180-200℃,不然会果熔融工夫过短或温度过低而致使焊接不良或上锡不丰满。

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