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        • 商品名称: 免洗焊锡膏
        • 型号: 63/37
        • 上架工夫: 2012-11-07
        • 阅读次数: 166


        适用范围:

         

        一、品名:免洗焊锡膏

         

        二、规格型号:63/37

         

        三、包装规格:500g/瓶

         

        四、相干范例
           A、主要成份:Sn-Pb焊粉及焊油等
           B、机能:对种种无铅工艺要求有较好的适用性,上锡性结果好,不良率较低
           C、用处:重要用于种种外面揭装工艺
           D、制造尺度:国标及相干止标
           E、产品说明书: 睹附件一
           F、手艺规格书: 睹附件二
           G、温度区线图: 睹附件三

         

        附件一:

        免洗焊锡膏63/37
         

        ◎产品型号:63/37

         

        ◎产物特性:
         63/37系列为SMT贴装用焊锡膏产物,其成份是有SnPb金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混淆而成可供无铅制程焊接,我公司所消费焊锡膏系列可焊性较强,焊后产物外面残留少色彩浅,焊点亮光,无侵蚀,焊接结果好,对情况有害。

         

        ◎印刷参数:

            锡膏回温:冷藏锡膏在运用前应规复到工作室温度,一般的工夫需求3-6小时。
           

            锡膏搅匀:锡膏规复到工作室温度后,运用前要用不锈钢棒搅拌,工夫发起10分钟以上,主动搅拌机发起5分钟。
           

             印刷体式格局:不锈钢网板/丝网印刷/点注
          

             印刷速度:发起25-60mm/S,视详细前提定
           

             元器件揭装:发起4小时内,视元器件规格型号等前提定
           

             粘性连结工夫:8小时内,视详细情况定
           

             事情情况:无振动,幻想温度20-25℃,相对湿度50-70%

         

        ◎注意事项:
            运用前浏览物资平安材料表,做好小我私家防护。.
            只管警惕运用焊锡膏,制止打仗皮肤,若附于衣服或身材时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
            不要吸入回流时喷出的蒸气。
            焊接事情后及用餐前要洗手

         

        ◎洗濯:
            焊后PCB之洗濯,发起用异丙醇或本公司的HX-C系列浑洗剂洗濯

         

        ◎储存取包装:
        寄存工夫不应凌驾6个月
        密封存贮于0-10℃的空间,制止阳光直射及下温度

         

        ◎包装规格:
        500±5g/瓶
         

         

        附件二:

        免洗焊锡膏
        63/37手艺规格书

        序号 项目 技术指标 检测尺度
        1 合金成份 Sn 63±1.0℅ ANSI/J-STD-006
        2 合金粉末外形 Pb 37±1.0℅ ANSI/J-STD-005
        3 合金粉末直径 25-45um ANSI/J-STD-005
        4 焊剂含量 10±0.5% ANSI/J-STD-005
        5 粘度 160-200Pa.s
        (MaIcomPCU-205,25±0.1℃,10rpm)
        ANSI/J-STD-005
        6 锡珠 不应泛起≥75um的锡珠 ANSI/J-STD-005
        7 润湿性 焊料应扩大至锡膏掩盖局限之外,且不过润湿和反润湿征象 ANSI/J-STD-005
        8 抗坍塌性 25℃,1小时,所有焊盘间不泛起桥连。
        180℃,30分钟,≥0.2mm焊盘间不泛起桥连
        ANSI/J-STD-005
        9 卤素含量 ≤0.10wt%(CL计) ANSI/J-STD-004
        JIS-Z-3197-86
        10 铜镜侵蚀 无任何穿透侵蚀 ANSI/J-STD-004
        JIS-Z-3197-86
        11 外面绝缘电阻 ≥1X1012
        ≥1X109
        JIS-Z-3197-86
        ANSI/J-STD-004

         

         

         

        Ⅱ曲线工艺阐明: 
          

        1.预热区:室温到120℃,预热工夫60-90秒。

        2.保温区:120℃-183℃,保温工夫90-120秒。

        3.焊接区:大于183℃以上的停止工夫30-60秒。   

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