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        • 商品名称: 无铅锡膏
        • 型号: XT-950
        • 上架工夫: 2012-09-05
        • 阅读次数: 88

        一.质量标准:
         

        1.表面:球型                                                            

         

        2.身分:SnAg3.0Cu0.5                                          
         

        3.粒度:25-45                             
         

        4.助焊剂卤素(%):<0.01                                               
         

        5.绝缘电阻(25MIL梳形板:加热前):≥1×1012Ω                                                    

         

        6.绝缘电阻(90%RH96Hrs(40℃):加热后):≥1×1011Ω                                            
         

        7. 水溶液电导率:≥1×105Ω                   
         

        8. PH值:6.2-7                         
         

        9. 金属含量(%):88-92                                                         

         

        10. 黏度(Pa.S):460 
         

        11.铜镜侵蚀(90%RH96Hrs(40℃)):经由过程
         

        12. 扩大率(255℃30Sec :%):≥86.5
         

        13. 金属熔点:217-219


         

         

        二.构成:Sn-Ag-Cu焊粉及焊油等

         


        三.特性:可焊性较强,焊后产物外面残留少色彩浅,焊点亮光,无侵蚀,焊接结果好,本品不含卤素,对情况有害。

         


        四.用处:重要用于种种无铅外面揭装工艺。

         


        五..印刷参数:
         

        1.锡膏回温:冷藏锡膏在运用前应规复到工作室温度,一般的工夫需求3-6小时。
         

        2.锡膏搅匀:锡膏规复到工作室温度后,运用前要用不锈钢棒搅拌,工夫发起10分钟以上,主动搅拌机发起5分钟。
         

        3.印刷体式格局:不锈钢网板/丝网印刷/点注
         

        4.印刷速度:发起25-60mm/S,视详细前提定
         

        5.元器件揭装:发起4小时内,视元器件规格型号等前提定
         

        6.粘性连结工夫:8小时内,视详细情况定
         

        7.事情情况:无振动,幻想温度20-25℃,相对湿度50-70%

         


        六.包装规格:500±5g/瓶

         


        七.贮存期:寄存工夫不应凌驾6个月密封存贮于0-10℃的空间,制止阳光直射及下温度。

         

        物料成份材料

        产品名称:XT-950无铅锡膏。

         

        物料规格:金属身分、助焊剂、焊锡膏等。

         

        成份:Sn3.0Ag0.5Cu金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂。

         

        主要用途:重要用于种种无铅外面揭装工艺。

         

        注意事项:
         

        1.寄存工夫不应凌驾6个月
           密封存贮于0-10℃的空间,制止阳光直射及下温度
         

        2.运用前浏览物资平安数据表,做好小我私家防护。.
         

        3.只管警惕运用焊锡膏,制止打仗皮肤,若附于衣服或身材时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
         

        4.不要吸入回流时喷出的蒸气。
         

        5.焊接事情后及用餐前要洗手

         

        洗濯:焊后PCB之洗濯,发起用异丙醇或本公司的HX-C系列浑洗剂洗濯

         

        失火处置惩罚:
         

        a. 实用灭火剂:二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、火。运用火灭火时,须制止高温焊料逢火喷溅形成的职员烫伤。
         

        b. 灭火时能够遇到的特别状态:熔融之合金在下的温度下遇水时可能会发生严峻喷溅,可能会形成职员烫伤。
         

        c. 消防职员之特别防护装备:灭火职员须穿防火衣和配戴便携式呼吸器;
         

         

        备注:以上要领仅供参考,贵司跟据本身的产物可在做调配。

         

         

         

        1预 热 区:30~160℃ 0.8-1.0秒之间
         

        2保温/活性区:160~220℃ 50-90秒之间
         

        3焊 接 区:≥ 220℃ 60-90秒之间

         

         附一:七温区回流焊见议温度设置
                      ①150℃ ②160℃ ③170℃ ④180℃ ⑤210℃ ⑥260℃ ⑦260℃
                          走板速度:0.7m/mim

         

         

        附二:八温区回流焊见议温度设置
                     ①140℃ ②150℃ ③160℃ ④180℃ ⑤200℃ ⑥220℃ ⑦250℃ ⑧260℃
                         走板速度:0.70-0.80m/mim
         

         

        附三:十温区回流焊见议温度设置
                     ①90℃ ②110℃ ③130℃ ④150℃ ⑤160℃ ⑥170℃ ⑦195℃ ⑧255℃
                     ⑨225℃ ⑩190℃
                         走板速度:0.80m/mim

         


         

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